AppleのライバルであるHuaweiのK3は、2006年以来、代替として、あるいは偶然として、独自のベースバンドチップを開発してきました。

AppleのライバルであるHuaweiのK3は、「フォールバック」として、そして偶然として、2006年以来独自のベースバンドチップを開発してきた。

2004年、ファーウェイは完全子会社であるHisI Semiconductorを設立し、当初はSIMカード、セットトップボックスチップ、ビデオコーデックチップ、セキュリティ監視チップなどを含む製品を承認した。

特に、ビデオチップの研究開発では、ファーウェイのアプリケーションプロセッサ向けの経験が蓄積されています。

携帯電話にとって極めて重要なベースバンドチップは、ファーウェイとクアルコムとの関係の成果である。 当時のファーウェイの主力製品の 1 つは、3G データ カード (別名 3G ネットワーク カード) で、ビジネス旅行者の必需品でした。 供給上の理由により、ファーウェイの3Gデータカードベースバンドチップはクアルコムによってブロックされることが多いため、データカードチップの開発を決意しました。

2009年、ファーウェイは最初のモバイルアプリケーションチップであるK3V1（Hi3611）をリリースした。これは部分的に自社のGSM基地局技術に基づいており、「2.5G」として知られるEDGEモデムと統合されていた。 Haisi K3V1 は、エントリーマシン、コピーキャットマシンから始まり、Mediatek のラインを引き継いでいます。

残念ながら、ローエンド市場を狙う K3V1 は、成熟したソリューションを備えた Mediatek や Spreadtrum と競合できません。 製品の競争力は強くなく、ファーウェイはそれについて楽観的ではない。 最後に、Windows Mobile を搭載した次の Huawei C8300 など、K3V1 を搭載している携帯電話はごくわずかです。

幸いなことに、ファーウェイはこの打撃に対して手を上げなかった。