ウェーブソルダリングの不良を回避

Nov 25, 2019|

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) は、電話アクセサリーの製造と販売を専門とするハイテク企業です。 当社の主な製品には、旅行用充電器、車用充電器、USB ケーブル、パワーバンク、その他のデジタル製品が含まれます。すべての製品は安全で信頼性が高く、ユニークなスタイルを備えています。製品は CE、FCC、ROHS、UL、PSE、C-Tick などの証明書に合格しています。ご興味がございましたら、ceo@schitec.com に直接お問い合わせください。

 

SChitec で安全に充電を続ける

ウェーブソルダリングの不良を回避

 

現在のコンポーネントが小型化し、PCB がますます高密度になるにつれて、はんだ接合部間のブリッジや短絡の可能性も高まります。 しかし、この問題を解決する効果的な方法がいくつかあり、その 1 つがエアナイフ技術を使用することです。 これは、PCB が波のピークを離れるときに、溶融したはんだ接合部に大量の熱風または窒素をウィンド ナイフで吹き付けるためです。 PCBと同じ幅のこの種のウィンドナイフは、PCB幅全体の完全な品質検査を実行でき、ブリッジ接続や短絡を排除し、運用コストを削減します。 発生する可能性のあるその他の欠陥としては、フラックスが PCB に塗布されていない場合に発生する可能性がある、開回路とも呼ばれる欠陥のあるはんだまたは欠落したはんだが挙げられます。 フラックスが十分でないか、予熱ステージが正しく動作していない場合、上面の浸透が不十分になります。 溶接のブリッジやショートは溶接後の検査で発見できますが、誤った溶接は溶接後の品質検査で合格し、その後の使用に問題が生じる可能性があることを知っておく必要があります。 使用上の問題は、サイトの交換にかかるコストだけでなく、顧客が品質上の問題を発見するため、設定された最低利益指数に深刻な影響を及ぼし、将来の売上に影響を及ぼします。

 

ウェーブはんだ付け段階では、はんだ接合部にはんだを塗布するために PCB を波の頂点に浸す必要があるため、波の頂点の高さの制御は非常に重要なパラメーターです。 閉ループ制御を波のピークに接続して、波のピークの高さを変化させないように保つことができます。 センサーは、波のピークの上のコンベアチェーンのガイドレールに取り付けられ、PCBに対する波のピークの高さを測定します。その後、錫ポンプの速度を加速または減速することで、錫ディッピングの正しい高さを維持できます。 錫スラグの蓄積はウェーブはんだ付けに有害です。 槽内にドロスがあると波頭部分にドロスが混入する可能性が高くなります。 この問題は、蓄積したスラグの上部からではなく浴の底部から錫を引き出す錫ポンプ システムを設計することで回避できます。 不活性ガスを使用すると、スズスラグが減少し、コストを節約できます。


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