電解コンデンサの材料とプロセス
Oct 14, 2019|
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電解コンデンサの材料とプロセス
材料
現在使用されているアルミ箔は、その組成と構造が非常にエレガントです。 高純度が要求される陽極箔などにおいても、高純度が不要になります。 初期腐食点、機械的強度、誘電体酸化皮膜の特性を向上させるために、箔にはある程度の不純物が含まれている必要があります。 合金箔を使用しているものもあります。 組織的には、低圧箔では立方晶構造の割合はそれほど大きくなくてもよいが、高圧箔では立方晶構造が80～90％を占めることが必要である。 陰極箔用。 比体積を大きくするには、ある程度の不純物を含み、結晶粒の配向がランダムな合金アルミニウム箔が必要となる。 作動電解液は 3 つの成分で構成されます。 つまり、長期間使用される溶媒、溶質、電解質などの添加剤は、エチレングリコール、グリセリン、ホウ酸、アンモニア水などで構成されています。 アルミニウム電解コンデンサの開発により、この電解液は決して満足のいくものではないため、コンデンサの動作温度範囲（例: -55 ℃ - 125 ℃）を下げるために多くの新しい電解液が製造されています。 これらの新しい電解質の配合原理は次のとおりです。 1 2 つの溶媒と混合します。 補完性を達成するため。 2 必要な 2 つのアニオン基を提供するために 2 つの弱酸が使用されます。 3 有機アミンなどのアルカリを添加して、電解液の pH とフラッシュ電圧を調整します。 抵抗率を変更します。 4 酸化アルミニウム皮膜の水和を防ぐリン酸またはその塩、水素を吸蔵するジニトロベンゼンなど、電解液のフラッシュオーバー電圧を高めるエチレンオキシドなど、電解液の特性を改善する添加剤。
プロセス
生産の機械化・自動化に加えて、アルミ電解コンデンサの製造プロセスは主に腐食と通電の2つのプロセスで進行します。 アルミニウム箔の腐食係数は高いだけでなく（低電圧コンデンサ箔は100に達し、高電圧は最大25に達します）、コンデンサの性能要件に応じてさまざまなポットホール形態のアルミニウム箔をエッチングできます。 エッチングプロセスは、一種の腐食性の液体の種類、濃度、温度、元の箔の組成、構造、表面状態、腐食時の箔の速度、および電源の種類、波形、周波数、電圧などの動的バランスプロセスです。問題は、どのように処理するかです。最適な動的バランスを得る方法と、要件に従って最適なバランスを決定する方法。 したがって、腐食プロセスが最適な状態に達しているとは言えません。
現在の通電プロセスでは、高品質の誘電体酸化膜を生成することができ、さまざまな要件に応じてさまざまな誘電体酸化膜を製造できます。 例えば、直流コンデンサの場合、'型結晶質酸化アルミニウム膜を作製し、交換を行っています。 コンデンサはアモルファス膜です。 通電プロセスにおける最大の進歩は、水酸化アルミニウム膜を誘電体酸化アルミニウム膜に変換し、表面に撥水層を形成できることです。 また、誘電体膜の欠陥やクラックを除去することができる。