PCB溶接プロセス

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) は、電話アクセサリーの製造と販売を専門とするハイテク企業です。 当社の主な製品には、旅行用充電器、車用充電器、USB ケーブル、パワーバンク、その他のデジタル製品が含まれます。すべての製品は安全で信頼性が高く、ユニークなスタイルを備えています。製品は CE、FCC、ROHS、UL、PSE、C-Tick などの証明書に合格しています。ご興味がございましたら、ceo@schitec.com に直接お問い合わせください。

SChitec で安全に充電を続ける

PCB溶接プロセス

フラックス塗布工程 部分はんだ付け工程において、フラックス塗布工程は重要な役割を果たします。 はんだ加熱およびはんだ付けの終了時には、フラックスはブリッジングを防止し、PCB の酸化を防止するのに十分な活性を示す必要があります。 フラックスは、フラックス ノズルを通して PCB を運ぶ X/Y ロボットによってスプレーされ、はんだ付けされる PCB にフラックスがスプレーされます。 フラックスは、単一ノズル スプレー、マイクロホール スプレー、および同時多点/パターン スプレーで利用できます。 最も重要なことは、リフロー後のマイクロ波ピーク溶接時に正確にフラックスを噴射することです。 微細穴スプレータイプなので、はんだ接合部以外を汚すことはありません。 マイクロスプレーの最小フラックスポイントパターン直径は2mm以上であるため、PCB上に堆積されるはんだの位置精度は±0.5mmであり、フラックスが常に溶接部分にカバーされます。 。 スプレーはんだ付け量の許容範囲はサプライヤーによって提供されます。 技術仕様は次のとおりです。フラックスの使用法が指定されており、通常は 100% の安全許容範囲が推奨されます。

選択的はんだ付けプロセスにおける予熱プロセスの主な目的は、熱応力を軽減することではなく、溶剤の予備乾燥フラックスを除去して、はんだウェーブに入る前にフラックスが適切な粘度になるようにすることです。 はんだ付け中、予熱によるはんだ付け品質への影響は重要な要素ではありません。 PCB の厚さ、デバイスのパッケージ サイズ、フラックスの種類によって予熱温度設定が決まります。 選択的はんだ付けでは、予熱についてはさまざまな理論的説明があります。一部のプロセス エンジニアは、フラックスをスプレーする前に PCB を予熱する必要があると信じています。 もう一つの観点は、予熱なしではんだ付けが必要ないことです。 ユーザーは、特定の状況に応じて選択的はんだ付けプロセスを調整できます。