ダイオードの逆降伏

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) は、電話アクセサリーの製造と販売を専門とするハイテク企業です。 当社の主な製品には、旅行用充電器、車用充電器、USB ケーブル、パワーバンク、その他のデジタル製品が含まれます。すべての製品は安全で信頼性が高く、ユニークなスタイルを備えています。製品は CE、FCC、ROHS、UL、PSE、C-Tick などの証明書に合格しています。ご興味がございましたら、ceo@schitec.com に直接お問い合わせください。 

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ダイオードの逆降伏

逆降伏は、ツェナー降伏とアバランシェ降伏の 2 つのケースに分けられます。 ドーピング濃度が高い場合、バリア領域の幅が狭く逆電圧が大きいため、バリア領域の共有結合構造が破壊され、価電子が共有結合から切り離されて電子・正孔対が生成されます。 、電流が急激に増加するこの降伏はツェナー降伏と呼ばれます。 ドーピング濃度が低いとバリア領域が広くなり、ツェナー降伏が起こりにくくなります。

雪崩破壊

別のタイプの故障は、雪崩降伏です。 逆電圧がより大きな値に増加すると、印加された電場により電子のドリフト速度が加速され、共有結合内の価電子と衝突し、共有結合から価電子が叩き出されて新しい電子正孔対が生成されます。 新たに生成された電子正孔は電場によって加速され、他の価電子をノックアウトします。 キャリアはなだれ的に増加し、電流が急激に増加します。 この破壊はアバランシェ降伏と呼ばれます。 故障の有無に関係なく、電流が制限されない場合、PN 接合に永久的な損傷を引き起こす可能性があります。