サムスンの2024年折りたたみ式携帯電話には透明なPI基板が採用される

サムスンの2024年折りたたみ式携帯電話には透明なPI基板が採用される

韓国メディアのThe Elecは、サムスンが画面下のカメラでより鮮明な写真を撮影できるようにすることを最終目的として、現在使用されている黄色のPI基板に代えて、2024年までに自社の折りたたみ式携帯電話に透明なPI基板を使用するという目標を設定していると報じた。 業界関係者によると、サムスンディスプレイは2024年頃に発売する折り畳み式携帯電話に透明ポリイミド（PI）基板を適用するという目標を設定しており、現在、折り畳み式携帯電話用途の量産に使用されているフレキシブル有機発光ダイオード（OLed）には黄色の基板が使用されているという。報告書にはPI基板があると記載されている。