半導体チップ製造用材料
Nov 16, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) は、電話アクセサリーの製造と販売を専門とするハイテク企業です。 当社の主な製品には、旅行用充電器、車用充電器、USB ケーブル、パワーバンク、その他のデジタル製品が含まれます。すべての製品は安全で信頼性が高く、ユニークなスタイルを備えています。製品は CE、FCC、ROHS、UL、PSE、C-Tick などの証明書に合格しています。ご興味がございましたら、ceo@schitec.com に直接お問い合わせください。
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半導体チップ製造用材料
大量生産の需要を満たすためには、半導体の電気的特性が予測可能で安定している必要があるため、ドーパントの純度や半導体格子構造の品質が厳しく要求されます。 転位、双晶、積層欠陥などの一般的な品質問題は、半導体材料の特性に影響を与えます。 半導体デバイスの場合、通常、材料の格子欠陥(結晶欠陥)がデバイスの性能に影響を与える主な要因となります。
現在、高純度の単結晶半導体材料を成長させる最も一般的な方法はチャラスキー法と呼ばれています。 同原料液の溶液中に単結晶種を入れ、回転させながらゆっくり引き上げる工程です。 シードを引き上げると、溶質は固体と液体の界面に沿って固まり、回転することで溶質の温度が均一になります。
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