携帯電話ケースの射出成形プロセスの方法

通信技術の急速な発展に伴い、携帯電話は広く普及しています。 携帯電話技術は 2 つの方向に進んでいます。1 つは機能の多様化です。 2つ目は、微細な光の出現です。 したがって、携帯電話の開発プロセスにおいて、携帯電話ケースは特に重要な位置を占めています。 携帯電話ケースのセットには、構造の設計、金型開発、射出成形、スプレー印刷などのプロセスが含まれており、各リンクは最終的な外観に影響します。

構造設計

電話ケースは通常、フェイスシェル（前面）、フェイスサポート（上部）、バック（前面）、バックシェル（下部）の4つの部分と、バッテリーカバー、ボタン、傷防止などのいくつかの小さな部分で構成されています。コンポーネント。 これらのコンポーネントは、回路基板やバッテリーコンポーネントのアセンブリなどと同様に、相互運用性の構造設計でも十分に考慮する必要があります。 構造設計では、材料の選択、内部構造、表面処理、加工手段、梱包、装飾など、多くの関連する問題、特に次の事項を考慮する必要があります。

A. 製造方法、金型の方向、金型の傾き、コアの引き抜き力、構造強度、回路の設置（および電子技術者）を含めた設計が合理的かつ信頼性のあるものであるかどうかを評価します。

B. 形状要件に従って、金型の製造、製品の組み立て、シェルコーティング、シルクスクリーン、材料の選択、購入部品の供給を含む製造プロセスが達成できるかどうかを判断します。

C. 製品の機能が達成できるかどうかを判断するには、ユーザーが最適です。

D. 具体的な構造設計を実行して、各部品の製造プロセスを決定します。 プラスチック部品の構造強度、取り付け位置、固定方法、製品バリエーション、コンポーネントの取り付けと位置、安全要件に注意して、最適な組み立てルートを決定します。

E. 金型の設計と製造の難しさを最小限に抑え、射出成形の効率を向上させ、金型コストと生産コストを削減するための構造設計。

F. 製品の製造プロセス全体を決定するために、テストは製品の信頼性を確保することを意味します。

金型設計

金型の設計では、製品の構造、アセンブリを十分に考慮する必要がありますが、製品の剥離と水の分配、ゲートの分配、次の製品のリブとフック、ナット、その他の設計の場所の簡単な説明の生産も考慮する必要があります。注意点。

射出成形プロセス

携帯電話ケースは通常、PC (ポリカーボネート) または PC + ABS 材料で成形されます。PC の可動性は比較的低いため、通常、プロセスは高い金型温度、高温充填が使用されます。 ゲートは通常、ゲート、充填に使用されます。グレーディング射出を使用する必要がある場合は、ガスマークとフラッシュの射出およびその他の例外を解決するために、適切な位置と VP (射出 - 保持圧力) を見つけて位置を切り替えます。大きな助けになります。

携帯電話製品の成形条件のポイントとして、溶融温度、金型温度、射出速度、背圧などの成形パラメータの設定ポイントをご紹介します。

二次加工

携帯電話ケースの加工後は、通常、スプレー、カラースプレー、印刷、サンドイッチ印刷、電気めっき、真空蒸着、ホットプレスナット、アニーリング、超音波溶接などが行われます。

後処理方法では、スプレーや電気メッキによりプラスチックの外観を改善し、プラスチック表面の耐摩耗性を向上させることができます。 ホットプレス超音波溶接などの後処理方法により、インサートの数を増やして組み立てを容易にすることができます。 アニーリング処理により内部応力が除去され、製品の性能が向上します。

携帯電話ケースの設計、金型、試運転、生産、後処理の全プロセスが連動しており、合理的な構造と設計、正確な金型、合理的なプロセスのデバッグ、安定した生産と優れた後処理の要素のみが必要です。絶妙な耐久性のある電話ケースのセットを生産します。