PCB の分類

Oct 24, 2019|

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) は、電話アクセサリーの製造と販売を専門とするハイテク企業です。 当社の主な製品には、旅行用充電器、車用充電器、USB ケーブル、パワーバンク、その他のデジタル製品が含まれます。すべての製品は安全で信頼性が高く、ユニークなスタイルを備えています。製品は CE、FCC、ROHS、UL、PSE、C-Tick などの証明書に合格しています。ご興味がございましたら、ceo@schitec.com に直接お問い合わせください。 

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PCB の分類

分類

回路層の数に応じて分類され、単層基板、二層基板、多層基板に分けられます。 一般的な多層ボードは通常、4- 層ボードまたは 6- 層ボードであり、複雑な多層ボードは数十層に達する場合があります。

PCB ボードには、主に次の 3 種類の分割があります。

単一パネル

片面基板 最も基本的な PCB では、部品が片面に集中し、ワイヤがもう一方の面に集中します (チップ コンポーネントがワイヤと同じ面にある場合、プラグイン デバイスはもう一方の面にあります)側)。 ワイヤが片面にしか現れないため、この PCB は片面と呼ばれます。 単一パネルには設計ラインに多くの厳しい制限があるため (片面しかないため、配線は交差できず、経路を迂回する必要があります)、このタイプの基板を使用したのは初期の回路のみでした。

ダブルパネル

両面ボード これらのボードには両面に配線がありますが、両面ワイヤを使用するには、両面間に適切な回路接続が必要です。 このような回路間の「ブリッジ」はビアと呼ばれます。 ビア ホールは、PCB 上の金属で満たされるかコーティングされた小さな穴で、両側のワイヤに接続できます。 ダブルパネルの面積はシングルパネルの2倍であるため、ダブルパネルはシングルパネル内での配線の混入の問題(穴を通して反対側に導通できる)を解決し、より適しています。単一のパネルよりも複雑な回路。

多層基板

多層基板 配線できる面積を増やすために、多層基板では片面または両面配線基板をより多く使用します。 両面内層、2 枚の片面外層、または 2 枚の両面内層、2 枚の片面外層プリント基板を使用し、位置決めシステムと絶縁ボンディング材および導電パターンを交互に使用 相互接続されたプリント基板設計要件に応じて、多層プリント配線板としても知られる 4 層、6 層プリント配線板になります。 基板の層数は、独立した配線層が複数層あることを意味するものではありません。 特殊な場合には、ボードの厚さを制御するために空のレイヤーが追加されます。 通常、層数は偶数で、最外層の 2 層が含まれます。 ほとんどのマザーボードは 4 ~ 8 層の構造ですが、技術的には 100 層近くの PCB を実現できます。 大型のスーパーコンピューターでは、ほとんどの場合、かなりの数の多層マザーボードが使用されますが、そのようなコンピューターはすでに多くの一般的なコンピューターのクラスターで置き換えることができるため、スーパー多層ボードは徐々に消滅してきました。 PCB 内の層は密結合しているため、一般に実際の数を確認するのは簡単ではありませんが、マザーボードをよく見るとまだ確認できます。


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