PCB製造に関するよくある質問
Oct 24, 2019|
SChitec で安全に充電を続ける
PCB製造に関するよくある質問
まずは脱脂（温度｛{0}｝℃）
1. 泡が多い：泡の質が異常であり、脱脂効果が低下します。 原因: タンクの溶液が不一致です。
2、粒子状物質の組成があります。粒子状物質の組成の理由があります。フィルターが不良であるか、粉砕機の高圧水洗浄が不十分で、外部から粉塵が持ち込まれます。
3、指紋は油を除去できません：指紋は油を除去できません理由：油の温度が低い、シロップが合わない。
第二に、マイクロエッチング（NPS 80-120G / L H2SO4 5% 温度 25-35 ℃）
1. ボードの銅表面はわずかに白いです。その理由は、研削プレート、脱脂または汚染、シロップの濃度が低いためです。
2、銅板の表面が黒い：脱脂後、水は油除去によってきれいになりません。 銅の表面がピンク色になるのは、マイクロ エッチングの通常の効果です。
第三に、活性化（お風呂の色は黒、温度は38℃を超えてはいけません、呼吸はできません）
1. 浴の沈殿と清澄:
浴の沈殿の理由:
(1) 水パラジウムの濃度がすぐに添加され、含有量が低い（通常のプレディップ溶液が液面まで適用される）
(2) Sn2+ 濃度が低く、Cl- 含有量が低く、温度が高すぎます。
(3) 空気の混入が多すぎるとパラジウムが酸化してしまいます。
(4) Fe+により汚染されている。
2. ポーションの表面に銀白色のフィルムの層が現れます。
シロップの表面に銀白色の膜が現れます。 原因：Pdが酸化して生成する酸化物。
4番目、速度（処理時間1-2分、温度60-65℃）
1. 穴内に銅が存在しない: 原因: 加速処理時間が長すぎるため、Sn を除去するときに Pd も除去されます。
2、高温のPdは脱落しやすい。
5.化学銅シリンダーの液体が汚染されています
薬液の汚染原因： 1. PTH前の水洗が不十分 2. 銅シリンダーにPd水が入っている 3. タンクから皿が落ちている 4. 長期揚げタンクがない 5. ろ過が不十分
洗浄: 10% H2SO4 に 10 時間浸し、10% NaOH で中和し、最後に水ですすぎます。
第六に、穴の壁は銅を沈めることができません
理由： 1. 脱油効果が悪い 2. スラグ除去が不十分 3. スラグ除去が多すぎる
7. 熱衝撃の後、穴の銅は穴の壁から分離されます。
理由: 1. スラグが不良であることに加えて、基材の吸水性が不良である
8、ボードには水の帯があります
理由: 1. ハンガーのデザインが合理的ではありません。 2. 沈み銅シリンダーの混合が過剰です。 3.加速後の洗浄が不十分です。
九、化学銅溶液の温度
温度が高すぎると化学銅液が急速に分解し、溶液の組成が変化して無電解銅めっきの品質に影響を与えます。 また、高温により銅粉が大量に生成され、基板に銅が付着して穴が開いてしまいます。 通常、約 25-35 度で制御されます。